每臺機(jī)器都有自己所擅長的產(chǎn)品范圍，激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精細(xì)零件的焊接，可實現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可準(zhǔn)確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。今天來說說激光焊接機(jī)。

一、粉末冶金材料產(chǎn)品：

激光焊接技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢進(jìn)入粉末冶金材料加工領(lǐng)域，為粉末冶金材料的應(yīng)用開辟了新的發(fā)展前景。例如，通常用于連接粉末冶金材料的焊接方法是用來焊接鉆石的。由于結(jié)合強(qiáng)度低，熱沖擊面積寬度不能適應(yīng)高溫、高強(qiáng)度的要求，導(dǎo)致焊料熔化。激光焊接機(jī)焊接可提高焊接強(qiáng)度和耐高溫性能。

二、集成電路和半導(dǎo)體器件外殼：

激光在電子行業(yè)的焊接，特別是在微電子工業(yè)中得到了廣泛的使用。由于小的激光焊接機(jī)焊接熱影響區(qū)，快速加熱濃度，低的熱應(yīng)力，因此，半導(dǎo)體器件是一個集成電路和封裝外殼，表現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。

三、塑料材料產(chǎn)品：

幾乎所有的熱塑性塑料和熱塑性彈性體都可以使用激光焊接機(jī)焊接技術(shù)。常用的焊接材料包括pc、pp、abs、pmma、ps聚酰胺、pet、多甲醛和pbt。

四、不銹鋼材料產(chǎn)品：

一般情況下，比以往的焊接接頭得到不銹鋼焊接質(zhì)量更容易。由于高速激光焊接機(jī)和焊接熱影響區(qū)小，減輕了不銹鋼焊接時的過熱現(xiàn)象和線膨脹系數(shù)大的不良影響，沒有焊縫孔隙，夾雜物等缺陷焊接不銹鋼的線膨脹系數(shù)大。與碳鋼相比，不銹鋼由于具有低的熱導(dǎo)系數(shù)、高的能量吸收率和熔化效率更容易獲得深熔窄焊縫。